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Bobst apresentou novidades em Roadshow na Colômbia
A cidade de Bogotá, Colômbia, recebeu no final de 2016 o Latin America Roadshow da Bobst. A empresa e seus parceiros apresentaram as mais recentes tecnologias para a produção de embalagens e rótulos em toda a cadeia de valor, de materiais e produtos acabados, para um público de 110 delegados da indústria de embalagem do país.
Os tópicos discutidos durante o Roadshow refletiram o crescimento da demanda de mercado por produtos de melhor qualidade, funcionalidade de substratos e desempenho de processos, assim como a maior produtividade, que foram tratados de múltiplos ângulos em termos de atualizações de consumíveis e equipamentos.
Eric Pavone, diretor de desenvolvimento de negócios da Bobst na unidade de web-fed, disse: "O mercado de rótulos e embalagens flexíveis da Colômbia é de longe um dos maiores mercados em tamanho e crescimento na América Latina, tirando o Brasil. O bom nível da tecnologia de impressão instalada na América Latina nos últimos anos colocou a Colômbia como um mercado impulsionador para exportação. Por isso, é importante para a Bobst ampliar nossa presença local em vendas e serviços para o futuro, alinhado com nossa estratégia para a área", ele concluiu.
As apresentações foram feitas pela Bobst e seus parceiros na indústria: AVT, CGS, Coim, DuPont, Esko, Flint Group, Laem e MacDermid, com um forte foco em tópicos como as novidades apresentadas na drupa 2016. Os aspectos técnicos da produção de embalagem e rótulos foram complementadas por uma visão geral do mercado colombiano transmitida pelo presidente da Andigraf.
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