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Diginove marca presença no Dscoop HP 2014
A Diginove, empresa que representa no Brasil algumas das mais importantes fabricantes mundiais de soluções para acabamento, anunciou que estará participando da edição 2014 do Dscoop América Latina, encontro de parceiros HP que reunirá exposição de soluções e uma série de seminários sobre tecnologias e aplicações para impressão digital nos dias 14 e 15 de julho, no World Trade Center São Paulo.
Na ocasião, a Diginove apresentará o portfólio de equipamentos para acabamento de impressos digitais sob o slogan Acabamento é tão importante quanto uma boa impressão, incluindo soluções para laminação, verniz UV + Prime, corte/vinco, hot melt e PUR.
Entre as soluções que a Diginove comercializa no mercado brasileiro estão sistemas de vinco Morgana, laminadoras da família Foliant, Verniz da Kisun, Hot stamping da Thermotype e equipamentos da fabricante japonesa Duplo.
“Participar da Dscoop América Latina e ter contato com um público altamente qualificado e interessado nas tecnologias de impressão digital e acabamento é uma grande oportunidade para a Diginove”, disse Silvane Salamoni, diretora da empresa. “Depois da ExpoPrint, esse sem dúvidas esse será um dos eventos mais importantes de que a Diginove participará neste ano. Além disso, será a confirmação de que o mercado está, cada vez mais, atento às necessidades de se investir em soluções dedicadas ao acabamento, com qualidade, de impressos digitais.”
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